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首先，伴随人工智能算力需求激增及高带宽存储（HBM）等技术的演进，先进封装市场迅速增长。据预测，2025年全球先进封装市场规模已超过450亿美元，占据封装市场半数以上份额。在3D集成与Chiplet架构日益普及的趋势下，高精度键合设备需求持续攀升，其中混合键合设备成为增速最快的细分市场之一。
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其次，首先是市场空间的重新界定。在TAC架构下，智谱目标市场从大模型软件销售扩展至整个智能经济转型的基础设施服务，天花板显著抬高。
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第三，当工具使高质量生成成为日常，又将使用门槛降为零、协作效能提至团队级，它便不再是单纯的“模型”，而是正在蜕变为内容时代的基础设施。
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