从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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江门市新会区老粤匠健康产业有限公司负责人向记者出示“新会陈皮”证明商标授权证书，明确承诺无论原料产自何处，委托其生产的产品均可标注“新会陈皮”字样。
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