EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。
正如高盛研究部写道的，“投资的核心问题不在于AI代理是否会改变软件（答案是肯定的），更重要的是仔细审视软件栈——企业使用的系统和工具集合。了解AI代理会在哪些方面颠覆现有产品和平台，又会在哪些方面强化现有产品和平台。”
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Google VP warns that two types of AI startups may not survive