04、逆市杀价背后，苹果的三重野心
因为摩尔定律快失效了，芯片越做越小已经快到头了，未来想变强，全靠封装出奇迹。盛合晶微这次拿的48亿，就是为了加码三维多芯片集成封装（3DIC）。
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由于基础模型与算力研发并非 4A 所长，它们选择了最省力的路径无可厚非，也不必从头做起。
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該實驗室在最高法院裁決和特朗普政策調整之前發布的估算結果顯示，31%至63%的額外關稅成本最終轉嫁給了消費者，導致進口商品價格上漲。